產品概述：
●籽晶的粘接工藝技術是將碳化硅籽晶用有機膠粘接在石墨托上。提高籽晶粘接質量是保證高品質碳化硅晶體生長的首要前提。
技術指標：
●晶圓尺寸：6-8英寸
●溫度350-1000°C，溫度均勻性±3℃
●壓力：最大1-2萬KN，力均勻性<±1%
●真空度：≤10Pa
●壓頭：柔性壓頭/硬性壓頭
●腔室采用前開門、方便取放（取放片為人采用真空吸筆或者鑷子等工具機械取放，不需要自動取放）
